基材表面處理材料
無須粗化接著劑
接著劑特性:噴灑至基材上讓光阻或濺鍍等材料能更緊密的貼合在基材上,進而提升製程良率增加廠商收益。
優勢說明
基材選擇性多
簡易設備
側蝕狀況減緩
基材不須粗糙化
高解析度
製程適用
實績
- 世界前幾大FMM廠製程確認
- PI覆銅膠帶測試優於業界
作業流程
1. 基材清潔(脫脂)
2. 水洗
3. Coating 接著劑
4. 水洗
5. 熱風刀乾燥
6. 貼乾膜(光阻)
產品應用成效
目標
噴灑至基材上讓光阻或濺鍍等材料能更緊密的貼合在基材上,進而提升製程良率增加廠商收益
優勢
基材選擇性多
基材不須粗糙化
簡易設備
高解析度製程適用
側蝕狀況減緩
實績
世界前三大FMM廠製程確認
PI覆銅膠帶測試優於業界
實測
PI覆銅/3M610膠帶
測試條件 : 底層為PI,中間為鎳鉻合金(100nm),上層為銅(300nm)
浮離改善
使用後浮離率下降,良率提升30%
粗糙化
基材與電鍍銅
精密金屬光罩FMM
使用後側蝕明顯降低
電容
高溫燒結下沒有氣體產生